簡要描述:CIF-Spin Processor轉(zhuǎn)速穩(wěn)定、啟動迅速,旋涂均勻,操作簡單,結(jié)構(gòu)緊湊實用,為實驗室提供了理想的解決方案。廣泛應(yīng)用于微電子、半導(dǎo)體、新能源、化工材料、生物材料、光學(xué),硅片、載玻片,晶片,基片,ITO 導(dǎo)電玻璃等工藝制版表面涂覆等。
產(chǎn)品分類
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品牌 | CIF | 價格區(qū)間 | 10萬-30萬 |
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,環(huán)保,食品,化工,農(nóng)業(yè) |
Spin Processor旋涂勻膠機產(chǎn)品特點
v 采用閉環(huán)控制伺服電機,數(shù)字式增速信號反饋,速勻準確,壽命長,保證勻膠的均一性。
v 5寸全彩觸摸屏,智能程序化可編程操控顯示,標配10個勻膠梯度階段(速度和時間梯度設(shè)置),可選配10個可編程程序,每個程序下可設(shè)置10個勻膠梯度階段,z多100個階段。
v 內(nèi)置水平校準裝置,大限度的保證旋涂均勻,可對大小不同規(guī)格的基片進行旋涂。
v 多重安全保護:
» 電磁安全開關(guān),蓋子打開卡盤停止,保證安全;
» 蓋子自鎖功能,防止飛片蓋彈開傷人;
» 雙重安全上蓋,聚四氟嵌鑲鋼化玻璃,避免單一玻璃或者亞克力上蓋飛片傷人,大限度保證實驗人員安全。
v 樣品托盤卡口和樣品托盤之間三重密封安全保護,有效降低電機進膠的風(fēng)險。
v 一機兩用,根據(jù)不同樣品可選真空吸盤和非真空卡盤兩種旋涂方式。
v 符合人體功能學(xué)的水平取放樣品旋涂托盤設(shè)計,取放樣品更方便。
v 不銹鋼噴塑涂層旋涂殼體,旋涂腔體采用PTFE材料。旋涂托盤采用聚丙烯(NPP-H)材料,耐酸堿防腐蝕,保證儀器在苛刻條件下仍能正常運行。
v 上下雙腔體設(shè)計,較大的上腔體便于擦拭去除膠液,錐形下腔體結(jié)構(gòu)設(shè)計便于收集膠液,并帶廢膠收集裝置
v 可選氮氣吹干、氮氣保護,自動滴膠或簡易滴膠裝置,提供更多的操作便利性。
v 適用硅片、玻璃、石英、金屬、GaAs,GaN,InP 等多種材料。
勻膠機是一種常見用于材料薄膜制備工藝的實驗室設(shè)備,它的原理相對比較簡單,利用電機高速旋轉(zhuǎn)時所產(chǎn)生的離心力使得試液或者膠液均勻地涂敷在基底材料的表面,顧名思義,一種可以“讓膠液均勻涂敷的機器”。勻膠機有很多稱謂,勻膠臺,旋轉(zhuǎn)涂膜機,旋轉(zhuǎn)涂層機或者旋轉(zhuǎn)涂敷機等等,它的英文是Spin Processor:旋轉(zhuǎn)涂膜的意思。
勻膠過程中基片的加速度也會對膠膜的性能產(chǎn)生影響。因為在基片旋轉(zhuǎn)的階段,光刻膠就開始干燥(溶劑揮發(fā))了。所以準確控制加速度很重要。在一些勻膠過程中,光刻膠中50%的溶劑就在勻膠過程開始的幾秒鐘內(nèi)揮發(fā)掉了。在已經(jīng)光刻有圖形的基片上勻膠,加速度對膠膜質(zhì)量同樣起重要作用。在許多情況下,基片上已經(jīng)由前面工序留下來的精細圖形。因此,在這樣的基片上穿越這些圖形均勻涂膠是重要的。勻膠過程總是對光刻膠產(chǎn)生離心力,而恰恰是加速度對光刻膠產(chǎn)生扭力(twisting force),這個扭力使光刻膠在已有圖形的周圍散開,這樣就可能以另一種方式用光刻膠覆蓋基片上有圖形的部分。
Spin Processor旋涂勻膠機技術(shù)參數(shù)
型號 | 轉(zhuǎn)速(轉(zhuǎn)/分) | 轉(zhuǎn)速穩(wěn)定度 | 勻膠時間 | 旋涂基片尺寸mm | 外型尺寸(LxWxH)mm |
SC1 | 50-10000 | ±1% | 0-2000秒 | 圓片Φ5-Φ100,方片z大100x100 | 310x260x250 |
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